1.半导体器件基础书目录
2.Mos - 增强在 macOS 上使用第三方鼠标平滑体验的免费开源桌面应用
3.铭瑄HD6570巨无霸II详情概述
4.表达式怎么造句
5.关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊
半导体器件基础书目录
第一部分 半导体基础
第1章 半导体概要
1.1 半导体材料的特性
1.1.1 材料的原子构成
1.1.2 纯度
1.1.3 结构
1.2 晶体结构
1.2.1 单胞的概念
1.2.2 三维立方单胞
1.2.3 半导体晶格
1.2.4 密勒指数
1.3 晶体的生长
1.3.1 超纯硅的获取
1.3.2 单晶硅的形成
1.4 小结
习题
第2章 载流子模型
2.1 量子化概念
2.2 半导体模型
2.2.1 价键模型
2.2.2 能带模型
2.2.3 载流子
2.2.4.带隙和材料分类
2.3 载流子的特性
2.3.1 电荷
2.3.2 有效质量
2.3.3 本征材料内的载流子数
2.3.4 载流子数的控制——掺杂
2.3.5 与载流子有关的术语
2.4 状态和载流子分布
2.4.1 密度
2.4.2 费米分布函数
2.4.3 平衡载流子分布
2.5 平衡载流子浓度
2.5.1 n型和p型的公式
2.5.2 n型和p型表达式的变换
2.5.3 n和载流子浓度乘积np
2.5.4 电中性关系
2.5.5 载流子浓度的计算
2.5.6 费米能级En的确定
2.5.7 载流子浓度与温度的关系
2.6 小结
习题
第3章 载流子输运
3.1 漂移
3.1.1 漂移的定义与图像
3.1.2 漂移电流
3.1.3 迁移率
3.1.4 电阻率
3.1.5 能带弯曲
3.2 扩：散
3.2.1 扩散的定义与图像
3.2.2 热探针测量法
3.2.3 扩散和总电流
3.2.4 扩散系数与迁移率的关系
3.3 复合一产生
3.3.1 复合一产生的定义与图像
3.3.2 动量分析
3.3.3 R.G统计
3.3.4.少子寿命
3.4 状态方程
3.4.1 连续性方程
3.4.2 少子的扩散方程
3.4.3 问题的简化和解答
3.4.4 解答问题
3.5 补充的概念
3.5.1 扩散长度
3.5.2 准费米能级
3.6 小结
习题
第4章 器件制备基础
4.1 制备过程
4.1.1 氧化
4.1.2 扩散
4.1.3 离子注入
4.1.4 光刻
4.1.5 薄膜淀积
4.1.6 外延
4.2 器件制备实例
4.2.1 pn结二极管的制备
4.2.2 计算机CPU的工艺流程
4.3 小结
第一部分补充读物和复习
可选择的／补充的阅读资料列表
图的出处／引用的参考文献
术语复习一览表
第一部分——复习题和答案
第二部分 Ap门结二极管
第5章 pn结的静电特性
5.1 前言
5.1.1 结的相关术语／理想杂质分布
5.1.2 泊松方程
5.1.3 定性解
5.1.4 内建电势(V)
5.1.5 耗尽近似
5.2 定量的静电关系式
5.2.1 假设和定义
5.2.2 K=0条件下的突变结
5.2.3 K≠0条件下的突变结
5.2.4 结果分析
5.2.5 线性缓变结
5.3 小结
习题
第6章 pn结二极管：V特性
6.1 理想二极管方程
6.1.1 定性推导
6.1.2 定量求解方案
6.1.3 严格推导
6.1.4 结果分析
6.2 与理想情况的偏差
6.2.1 理想理论与实验的比较
6.2.2 反向偏置的击穿
6.2.3 复合一产生电流
6.2.4 Va-V时的大电流现象
6.3 一些需要特别考虑的因素
6.3.1 电荷控制方法
6.3.2 窄基区二极管
6.4 小结
习题
第7章 on结二极管：小信号导纳
7.1 引言
7.2 反向偏置结电容
7.2.1 基本信息
7.2.2 C-V关系
7.2.3 参数提取和杂质分布
7.2.4 反向偏置电导
7.3 正向偏置扩散导纳
7.3.1 基本信息
7.3.2 导纳关系式
7.4 小结
习题
第8章 pn结二极管：瞬态响应
8.1 瞬态关断特性
8.1.1 引言
8.1.2 定性分析
8.1.3 存贮延迟时间
8.1.4 总结
8.2 瞬态开启特性
8.3 小结
习题
第9章 光电二极管
9.1 引言
9.2 光电探测器
9.2.1 pn结光电二极管
9.2.2 p-i-n和雪崩光电二极管
9.3 太阳能电池
9.3.1 太阳能电池基础
9.3.2 效率研究
……
第二部分 B BJT和其他结型器件
第章 BJT 基础知识
第章 BJT静态特性
第章 BJT动态响应模型
第章 PNPN器件
第章 MS接触和肖特基二极管
第二部分补充读物和复习
可选择的/补充的阅读资料列表
图的出处 / 引用的参考文献
术语复习一览表
第二部分-复习题和答案
第三部分 场效应器件
第章 场效应导言-J-FET和MESFET
第章 MOS结构基础
第章 MOSFET器件基础
第章 非理想MOS
第章 现代场效应管结构
第三部分 补充读物和复习
可选择的/补充的阅读资料列表
图的出处/引用的参考文献
术语复习一览表
第三部分-复习题和答案
附录A 量子力学基础
附录B MOS半导体静电特性-精确解
附录C MOS C -V补充
附录D MOS I -V补充
附录E 符号表
附录F MATLAB程序源代码
Mos - 增强在 macOS 上使用第三方鼠标平滑体验的免费开源桌面应用
探索MacOS上第三方鼠标平滑体验的增强，一款名为Mos的免费开源桌面应用脱颖而出。由个人开发者Caldis设计与研发，Mos专为Mac用户提供无与伦比的鼠标滚动体验。使用Swift开发，姿态unity源码结合独特的插值算法，Mos让鼠标滚轮的滚动变得丝滑无比。
苹果鼠标在握持感与点击反馈上存在不足，这促使用户寻找替代品，然而，市面上的人体工学鼠标在macOS上的使用体验却常常不尽如人意，尤其是频繁滚动操作的网页浏览，体验远不及官方鼠标和触控板流畅，这成为用户的一大困扰。
提高生产力效率，Mos应运而生，专门解决非苹果官方鼠标在macOS上的滚动平滑问题。其独到之处在于能单独控制鼠标滚动事件，对于搭载触控板的MacBook来说，这是个实用的功能，避免了触控板与鼠标滚动方向的冲突。更重要的是，Mos可以独立管理每个应用程序的滚动行为，对某些滚动处理不佳的应用程序，用户可以进行单独设置，极大地提升了macOS的生产力工具效能。
作为一款免费开源的mac应用，Mos基于CC BY-NC 3.0协议，允许用户免费下载使用，但源码仅限于学习目的，不可用于商业用途。欲了解详细信息，请参阅其官网协议内容。
欲了解更多高质量的免费开源、免费商用资源，欢迎持续关注本专栏。
铭瑄HD巨无霸II详情概述
HD巨无霸II基于nm工艺打造的Turks核心，内建个流处理器单元、个纹理单元、8个光栅处理单元，支持最新的DirectX及Shader Model 5.0规范，提供UVD高清硬件解码能力，支持MPEG-2、VC-1、周期指标源码和H.等全高清视频格式的硬件解码。
整合数字声卡单元，并支持次世代音频源码输出和Powerplay节能技术，供电显卡采用2+1相供电，2相是核心供电，另外一相为显存独立供电。整卡均采用全封闭铁素体电感和日系nichicon高品质固态电容，每相核心供电配以4个MOS管，为核心和显存提供稳定的供电。
散热铭瑄HD变形金刚采用新款黑盒散热器，搭配红色的mm滚珠轴承风扇，散热效能大大提升。风扇支持智能温控调速功能，在高效散热和静音方面取得不错的平衡。
显存铭瑄HD巨无霸II板载M/bit DD3镁光显存颗粒，核心/显存频率分别为/MHz。拥有1GB显存海量显存非常适合运行多程序、使用大显示器及多显示器用户的需求。
接口铭瑄HD巨无霸II在接口方面提供了全高清接口的支持，兼顾各种用户的需求配备VGA/DVI/HDMI，非常适合拥有高清及想要组建多屏显示的用户。
表达式怎么造句
1、表比况的述补结构在汉语的一些方言中有相应的表达式。
2、从基于数据流的优化到表达式优化，再到循环展开，这一切都包含在内。
3、针对目前路径表达式的查询,提出了一种自顶向下基于模式匹配的查询策略.
4、中缀表达式到后缀表达式的转换。
5、找到第一个比配的正则表达式将停止搜索.
6、基于解析几何法导出的最大压力角表达式，导出了偏心凸轮机构和对心凸轮机构的基圆半径和偏距的计算公式。
7、由于循环引用而无法对表达式进行求值.
8、根式是一个代数表达式的一个确定的根.
9、正则表达式基本上就是为进行文本处理而构建的一种小型的子语言，用来进行字符串的匹配和替换。
、现有方法可能涉及根据词的词干或变音位构建正则表达式，以及其他搜索词的语言派生词。
、给出了链轮齿廓保角映射函数的cf枪神源码解析表达式。
、人间的亲情是多么美好。或许一个眼神，一句问候，一声叮咛，一份牵挂就是亲情的表达式。我们应该珍惜这份亲情，并且将这根亲情接力棒继续传递下去。
、进而建立了非均匀波纹慢波结构返波管的线性理论，给出非均匀慢波结构返波管中起振电流的计算表达式。
、顺便说一下，它很简便,因为它看起来就像理想气体,混合物中化学势的表达式。
、利用高斯数值积分方法，推导了方形活塞辐射阻抗的三重积分表达式，计算了方形活塞声源的辐射阻抗。
、依据岩石强度的分形特性，导出了影响构造地震发生概率的表达式。
、为了避免求域内项的积分，将上述两个方程进行联立求解，快速、准确地得到薄板结构的频率方程表达式。
、通过室内三轴试验测定出上海粘土的正常固结线、临界状态线及天然强度线，并给出各线的表达式。
、映**度高，同时给出了链轮轮齿接触区中点位移的解析表达式。
、利用该模型对皮带机控制系统的设计进行了探讨，并得到符合控制要求的逻辑规则表达式。
、同时，在一个被编译的Lisp程序中，新的语言和原始的Lisp代码一样具有效率，因为所有的通过产生新表达式的宏代码都在编译时运行。
、要进行不区分大小写的比较，需要把它转换成组合了所有有效值的源码下载zzlianmeng正则表达式。
、在将表面产生速度看作常数的条件下，本文导出了MOS结构对阶跃电压瞬态响应曲线的解析表达式。
、结果在拉格朗日的视野中，微积分是关于函数的一种代数形式演算，而函数是由一个解析表达式给出并且均可展成幂级数。
、对三维波动方程做单程波分解，给出了用低阶偏微分方程组逼近上行波方程的2种高阶近似表达式。
、基于本文提出的模型，本文给出了确定底水锥进相关参数的解析表达式，为下一步打人工隔板，或采水消锥等措施提供依据。
、本文建立了含压电层双稳态复合材料层合壳的力学模型,给出了表征结构延展和折迭过程能量的数学表达式.
、利用JGYW2型双单摆振动示波装置对两个相互垂直方向的同频率欠阻尼振动的合成进行了实验研究和理论分析，得到了欠阻尼振动合成的部分图形和表达式。
、根据对试验结果的分析，建立了低能质子辐照下石英玻璃色心演化的动力学模型，并给出了光密度变化的表达式。
、分析了冲击载荷作用下粘性流体阻尼器的工作原理，推导了阻尼力公式的表达式，运用落锤冲击试验确定了其中的参数。
、在本文中,用等光程方法推导了紧凑累加型四棱镜系统的二阶和三阶色散的表达式.
、在满足电磁量边界条件的情况下，根据导电体的麦克斯威尔方程，得到裂纹尖端附近焦耳热源功率的表达式。
、dy的这个定义假定次切线的一些表达式.
、基于此模型，推导了纳米线反磁化过程中不可逆磁化的临界场和矫顽力在一致转动和对称扇形模式下的表达式。
、涉及到在内存中的地址的表达式称为左值表达式.
、测试用例通常存在于开发人员的脑子里，但实现起来有不同的方式，如打印语句、调试器表达式、测试脚本。
、源码安装telnet利用等效弹性法分析了压电矩形共振器的二维耦合振动，导出了振子共振频率的解析表达式。
、它的叶子节点就好像一种略加扩展的源代码，而下一步便是把它转换为正则表达式引擎所使用的机器码。
、本文通过对二向分色镜在投影光路中工作状态的模拟和分析，提出了一种计算分色镜上光束入射角分布的计算方法并推导了相应的表达式。
、在此基础上，运用动力学有关理论，建立了振动磨机有用功率计算的表达式，并通过试验进行验证。
、利用复高斯函数展开法，得到经两个单缝衍射后的衍射场中的交叉谱密度及光强表达式。
、地磁场中受力铁磁性材料有效场表达式的推导。
、给出了粗纱机纺纱离心力的表达式，提出了“离心张力”的概念，导出了离心张力的变化规律。
、你也希望根据那些特性打开新的推断特性的选项，这允许编译器通过估计右值表达式去推测出局部变量的申明类型。
、推导了在允许相位失配范围内谱线宽度表达式。通过数值计算，得到谱线宽度与输出光波长关系曲线。
、近似扁长椭球波函数具有简单明确的数学表达式，仿真表明用其设计的脉冲功率谱符合FCC频率掩模的约束要求。
、注意，这个表达式中使用了两个连续的点号。
、本文对强流脉冲电子加速器的充电过程进行了分析，并推导出电压传输系数的解析表达式。
、本文阐述了有源负载恒温槽的工作原理，推导了描述其静态特性的缩减因数表达式，并对这种恒温槽的性能和应用作出了评价。
、同时还证明了岁差表达式与地球模型无关.
关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊
集成电路(IC)电子专业术语英汉对照加注解
电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0. 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。
